MEMS Bauteile werden aus Scheiben, den sogenannten Wafern, die aus
Silizium, Polysilizium, Glas oder einem anderen Material bestehen,
hergestellt. In einigen Prozessen wird eine Serie von Ätzschritten
benötigt um den Wafer zu strukturieren. Dabei entstehen z.B.
Mikrospiegel oder freistehende Balken und Massen. In anderen Prozessen
werden mehrere Lagen eines Materials, meist Polysilizium, auf der
Oberfläche des Wafers aufgetragen, um dann selektiv Bereiche
wegzuätzen. Auf der Oberfläche verbleiben komplexe mehrlagige
Strukturen, wie z.B. Kammstrukturen, Aufhängungen und freistehende
Strukturen.
Danach werden die MEMS getestet, in Einzelstücke aufgeteilt und
oft auf elektronischen Platinen aufgebracht.
Einen korrekten Prozeß für die MEMS Produktion zu finden
ist schwierig. Normalerweise werden aufwendige Versuch-und-Fehler-Verfahren
mit Prototypen durchgeführt oder es werden hochentwickelte Entwurfswerkzeuge
benötigt, die nah mit dem speziellen Fertigungsverfahren verbunden
sind.
